胶粘剂具有能将同种或不同种材料牢固粘接在一起、胶接接头处无应力集中、粘接强度较高且易于实现自动化操作等优点,因而已在诸多领域(尤其作为电子工业生产中的辅助材料之一)中得到广泛应用。 随着对电子产品小型化、轻量化和高性能化的要求越来越高,电子工业用胶不但品种和用量日益增多,而且性能越来越好。虽然电子工业用胶黏剂总量不足胶粘剂总量的1%,但是电子用胶品种繁多,性能要求严格,附加值较高,在胶粘剂行业中具有非常重要的地位。

电子用胶黏剂的要求

以下各项是电子胶粘剂的主要特点:

电子用胶的主要品种

1. 通用型胶黏剂

所谓“通用型”就是可以粘接多种金属、塑料等的胶,包括以下几种:

  • 第二代丙烯酸酯胶

包括双主剂型和底胶型两种。其特点是固化快、粘结强度高。

  • α-氰基丙烯酸酯胶

它是快固胶的代表。对大多数材料都能粘结,配合底胶,甚至可以粘接聚烯烃和工程塑料。

  • 热熔胶

主要品种有EVA、聚酰胺(尼龙)、聚酯类。EVA热熔胶用的很多,但其耐热性不好,后两者耐热性较好。热熔胶最大优点是固化迅速、无污染。

  • 有机硅胶粘剂

有机硅胶粘剂有单组分、双组分两大类,每一类中又各有许多品种。在电子工业中单组分湿气固化股橡胶用的较多。 其主要用途如下:高压线路的绝缘密封、各种电子元器件、混合集成电路、电源组件、显像管等高压部件、耐热玻璃制品的粘结密封。

2. 导热胶粘剂

在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时,通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等,通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上

导热胶粘剂一般为单组分,好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,可在-60~280℃持续使用且保持性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。

3. 导电胶粘剂

在微电子装配领域, 导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补等

按照固化体系不同,导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

导电胶粘剂

4. 灌封胶

在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时, 通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用

从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为三类,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。